8月9日，应我校物理学院邀请，北京大学孙强教授为我校师生作题为“团簇基材料的热导与热电特性的计算模拟研究”的学术报告，相关教师及研究生参加了报告会。

孙强教授在报告中提出，在团簇科学经历了大约40年的基础研究历程之后，把团族应用于功能材料便成为当今团族科学的核心内容之一。“团族基”材料不仅具有“多层次化学键特征”和复杂的空间构型，而且不同温度下团簇的转动所导致的取向序将直接影响体系的晶格序、电荷序、和磁性序，这些因素极大地增强了声子散射的非谐性，极大地缩短了声子的自由程，除了常规的3声子散射外，还需考虑4声子散射和声子的相干性对热导率的贡献。声子散射机理的复杂性和原子基材料结构的复杂性限制了传统的研究声子和热导的方法在团族基材料中的应用，这就使得人们对团族基材料中的声子散射和热输运的理论研究远远落后于对其它性质的研究。

针对以上背景与现状，孙强教授讨论了近年来他们课题组在该领域所取得的研究进展，他们的研究体系包括“团簇+原子杂化二维结构 及“团族+团族”的三维结构，研究的性质涵盖声子散射、电子传输、晶格热导和热电转换。

专家简介：

孙强，北京大学教授，博士生导师。1984年7月于西南大学获物理学士学位，1987年7月于四川大学获理论物理硕士学位，1996年12月于南京大学获凝聚态物理博士学位。运用物理学基本原理、数据分析及机器学习技术，他长期从事新材料的计算模拟设计，包括储氢材料、电池材料、热电材料、CO2转化材料、团簇组装材料。曾获日本金属学会颁发的优秀研究成果奖;曾担任美国物理联合会(American Institute of Physics,AIP)主办的Associate Editor。目前担任“能源材料与器件专家委员会副主任委员”以及“中国材料研究学会计算材料学会分会副主任委员”。2020年入选全球前2%顶尖科学家(生涯影响力)榜单。

（物理学院 路战胜 张浩兴）